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数显显微硬度计的结构组成及具体测量过程

更新时间:2024-03-20      点击次数:133
  数显显微硬度计是一种采用现代电子技术和计算机技术相结合的精密测量仪器,专门用于测量材料微小区域的硬度。通常被应用于金属学、材料科学、陶瓷、半导体等领域中,用于评估材料的微观力学性能。核心原理是基于硬度的定义,即硬度是抵抗局部塑性变形的能力。在测试过程中,硬度计的压头(通常是金刚石制成的)以一定的负荷压入测试材料表面,保持一定时间后卸载。通过显微镜观察和测量留下的压痕面积或深度,并根据应用的力计算出硬度值。
 

 

  数显显微硬度计主要由以下几个部分组成:
  1.加载系统:负责施加并控制压头对样品的压力。
  2.压头:通常是金刚石材质的,有不同形状如球形、维氏或克氏压头。
  3.光学系统:包括显微镜,用于观察和测量压痕。
  4.测量系统:包含数字显示屏,直接显示硬度值和其它相关测量信息。
  5.控制系统:用于操作硬度计的所有功能,包括加载、卸载、聚焦等。
  6.支架与工作台:支撑样品并使其可以精确移动到适当的位置。
  测量过程:
  1.准备样品:将样品切割、磨平、抛光至适合硬度测试的表面光洁度。
  2.安装样品:将处理好的样品放在硬度计的工作台上,并调整至合适的位置。
  3.选择压头:根据需要测试的材料和硬度范围选择合适的压头。
  4.设置参数:设置加载力的大小、保载时间等参数。
  5.进行测试:启动硬度计进行测试,压头自动压入样品表面,并在达到设定的保载时间后自动卸载。
  6.读取数据:通过显微镜观察压痕,并使用测量系统获取压痕尺寸数据。
  7.计算硬度值:根据压痕尺寸和所施加的力计算出硬度值,并显示在数字屏幕上。
  应用领域:
  1.金属材料的微观结构分析。
  2.陶瓷和玻璃等脆性材料的硬度测试。
  3.薄膜和涂层的性能评估。
  4.半导体材料的研究与检测。
  5.纳米材料及微小零部件的硬度评价。
  数显显微硬度计的优势:
  1.高精度与高分辨率:能够非常精确地测量小范围内的硬度。
  2.直观的操作界面:数字化显示使读数更加直观方便。
  3.自动化程度高:减少了人为误差,提高了测试效率和重复性。
  4.多功能性:可进行多种不同的硬度测试,如维氏(Vickers)、克氏(Knoop)硬度等。

地址:上海市宝山区河曲路118号 ;浙江省乐清市柳市镇象阳工业区亚明路20号
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