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P-1金相试样抛光机

简要描述:双盘金相试样磨抛机,P-1金相试样抛光机在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕,而获得光亮的镜面,以便在显微镜下观察与测定金相组织。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-19
  • 访  问  量:706

详细介绍

一、产品概述

双盘金相试样磨抛机,P-1金相试样抛光机,在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕,而获得光亮的镜面,以便在显微镜下观察与测定金相组织。可以用对经细磨后的金相试样的抛光,壳体采用整体吸塑技术,外观新颖,具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点,能适应多种材料的抛光要求。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室,是金相试样抛光的设备。

二、双盘金相试样磨抛机主要功能和特点
1、壳体采用ABS一体成型,外观新颖,大气上档次。
2、经济实惠,经久耐用

三、技术参数

磨盘直径

 标配φ203mm(其它规格定制)

磨盘转速

1400r/min

电源

电压:220V  频率:50HZ

电机

0.18KW

外形尺寸

520×420×320mm

重量

 19Kg

 

 

四、配置清单

产品附件

单位

数量

备注

抛光盘Φ203

1

已安装在设备上

挡水圈

1

已安装在设备上

压圈Φ203

1

已安装在设备上

抛光布

2

Φ203mm

出水管

1

Φ32

技术文件

1.产品说明书1份      2.产品合格证1份

 

五、双盘金相试样磨抛机的操作要点:
1.设备安装与调试:使用前,应先确保设备安装稳固,各部件连接可靠。然后进行调试,包括检查水源、电源是否正常,调整砂纸、抛光布的安装位置,确保设备能够正常运行。  
2.试样准备:在进行金相试样磨抛之前,应先根据材料类型和硬度选择合适的试样,通常采用切割、镶嵌等方法制备试样。试样的尺寸应符合要求,表面应平整、无损伤。  
3.粗磨:将试样放在下盘上,选择合适的砂纸(如240#、320#等),使砂纸紧贴试样表面,加入适量的水或研磨液,进行粗磨。粗磨的目的是去除试样表面的损伤层,使表面变得平整。  
4.中磨:将试样转到上盘,选择较细的砂纸(如400#、600#等),进行中磨。中磨的目的是进一步去除试样表面的损伤层,减小表面粗糙度。  
5.细磨:选择更细的砂纸(如800#、1000#等),进行细磨。细磨的目的是进一步减小试样表面的粗糙度,为抛光做好准备。  
6.抛光:将抛光布固定在上盘上,选择合适的抛光液,进行抛光。抛光的目的是使试样表面达到镜面效果,便于后续的金相观察和分析。  
7.清洗与干燥:抛光完成后,应将试样清洗干净,去除表面残留的抛光液和污垢。然后将试样干燥,以便于后续的金相观察和分析。  
8.金相观察与分析:将制备好的金相试样放在金相显微镜下进行观察和分析,了解金属材料的组织结构、缺陷等信息,为材料的研究和应用提供依据。

 

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