双盘金相试样磨抛机是金相实验室的核心制样设备,集预磨、研磨、抛光功能于一体,可有效完成金属材料试样的粗磨、精磨、粗抛到精抛全流程制备。
双盘金相试样磨抛机以可控机械微量去除为基础原理,依靠电机驱动磨盘旋转,搭配不同粒度磨料、抛光介质,由粗到细逐级消除试样切割产生的刀痕、塑性变形层、表面损伤,得到平整、无划痕、无扰动的镜面试样表面。
设备配备两个相互独立的磨抛盘,双盘可分别配置不同耗材,一盘负责研磨工序,一盘负责抛光工序。研磨阶段,磨盘带动水磨砂纸、金刚石磨盘高速转动,依靠磨粒的微切削、刮擦作用,逐层去除试样表面缺陷;抛光阶段,抛光盘搭配抛光布与金刚石抛光液、悬浮抛光剂,通过柔性摩擦与磨料微磨削,消除细磨留下的细微划痕。
磨抛全过程配套循环水冷系统,冷却水持续冲刷试样与盘面。一方面带走摩擦产生的热量,避免试样局部高温造成金相组织回火、相变,防止原始组织失真;另一方面及时冲走磨屑,减少磨屑对试样表面造成二次划伤,废液通过独立排水通道排出机体之外。两个磨盘拥有独立驱动与控制回路,转速、转向可单独设定,互不干扰,适配不同工序的工艺需求。
性能特点
1.分级磨抛制样 一机完成粗磨、精磨、粗抛、精抛光整套工序。左盘可固定粗、细砂纸,完成试样打磨,去除切割毛刺与深划痕;右盘安装抛光布,开展抛光作业,实现试样镜面制备。也可双盘同时研磨或同时抛光,支持两人独立操作,提升制样通量。
2.转速与转向可调 主流机型支持无级调速或者多档定速调节,转速区间覆盖低转速精细抛光到高转速快速研磨,磨盘正反转可切换,方便操作人员调整打磨角度,适配钢材、铝合金、硬质合金、陶瓷等软硬差异较大的各类试样。
3.冷却与防溅防护功能 自带可调流量水冷系统,实时降温、排屑;封闭式磨抛腔体、挡水围边设计,有效阻挡冷却水、抛光液飞溅,保持操作台整洁,降低耗材污染风险。
4.耗材快速更换 磨盘支持磁吸、卡扣式砂纸与抛光布固定,更换粒度、抛光布简单快捷,可快速切换制样工艺;部分机型预留接口,可加装自动磨抛头,升级为半自动制样模式,降低人为施压不均带来的误差。
5.试样适配范围广 能够处理金属试样、岩相试样、电子封装材料、陶瓷等多种固体试样,满足常规金相检验、失效分析、教学实验等不同标准制样要求。