双盘金相试样磨抛机,P-1金相试样抛光机在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕，而获得光亮的镜面，以便在显微镜下观察与测定金相组织。

双盘金相试样磨抛机,MP-2T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

MP-2B金相试样磨抛机可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛光的设备。

金相试样磨抛机，MP-1T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

MP—1B金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

M-2金相试样预磨机在金相试样制备过程中，试样的磨制是的工序。试样的磨制一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面，一般在砂轮机上完成，试样表面仍存在有较深的痕。